| 发明名称 |
Verfahren und Vorrichtung zur Behandlung eines Halbleitersubstrats |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
DE69739537(D1) |
申请公布日期 |
2009.10.01 |
| 申请号 |
DE19976039537 |
申请日期 |
1997.11.12 |
| 申请人 |
APPLIED MATERIALS INC. |
发明人 |
LI-QUN, XIA;SRINIVAS, NEMANI;ELLIE, YIEH |
| 分类号 |
H01L21/316;H01L21/76;C23C16/02;C23C16/40;C23C16/44;C23C16/455;C23C16/458;C23C16/46;C23C16/52;C23C16/54;H01L21/225;H01L21/31;H01L21/762 |
主分类号 |
H01L21/316 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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