Schleifverfahren zum Schleifen der Rückfläche eines Halbleiterwafers sowie dafür verwendete Schleifvorrichtung zum Schleifen der Rückfläche eines Halbleiters

摘要

Schleifverfahren zum Schleifen einer Rückfläche eines Halbleiterwafers, bei welchem ein Vorschub-Schleifvorgang einer Rückfläche eines Waferschichtkörpers durchgeführt wird, welches Verfahren während des Schleifvorgangs der Rückfläche des Waferschichtkörpers enthält: Messen einer Dicke eines äußeren Umfangsabschnitts beziehungsweise eines inneren Umfangsabschnitts des Waferschichtkörpers; Berechnen eines Dickenunterschieds zwischen der Dicke des äußeren Abschnitts und der Dicke des inneren Absch um einem vorbestimmten Winkel in einer beliebigen Richtung, um so den berechneten Dickenunterschied zu reduzieren.