发明名称 导热板之定位元件
摘要 本发明提供一种导热板之定位元件,用以将导热板与电路板定位于具锁固柱之机壳,前述锁固柱具轴孔,而导热板具套合孔,且电路板套设于锁固柱并以锁合元件穿过套合孔以锁固于锁固柱中,此定位元件系具有沈入部及供套合孔套设之定位部,因此当沈入部容设于轴孔,且导热板藉套合孔套设于定位部,并在锁合元件锁固于锁固柱时,即可将导热板快速定位组固于电路板上。
申请公布号 TWI315650 申请公布日期 2009.10.01
申请号 TW095145517 申请日期 2006.12.06
申请人 英业达股份有限公司 INVENTEC CORPORATION 台北市士林区後港街66号 发明人 黄庭强
分类号 H05K13/04;H05K7/20;G06F1/20 主分类号 H05K13/04
代理机构 代理人 许世正
主权项 一种导热板之定位元件,系用以将该导热板与一电路板定位于一机壳上,该机壳系具有一锁固柱,该锁固柱系具有一轴孔,而该导热板具有一套合孔,该电路板系套设于该锁固柱并以一锁合元件穿过该套合孔而锁固于该锁固柱,该导热板之定位元件系包含:一沈入部,该沈入部系穿设于该轴孔内,并在该锁合元件锁固于该锁固柱时,介于该锁合元件与该锁固柱之间并呈紧配状态;以及一定位部,该定位部系自该沈入部延伸而成,该定位部系供该套合孔套设并介于该导热板与该锁合元件之间;其中,该定位部套设于该套合孔时,该定位部系轴向凸出于该导热板,以在该锁合元件锁固该导热板与该电路板于该机壳时,该定位部系朝径向的方向变形,并挤压该套合孔壁面,使该定位部与套合孔紧固。
地址 台北市士林区后港街66号