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发明名称
可调式嵌埋被动元件之电路板结构及其制法
摘要
一种可调式嵌埋被动元件之电路板结构及其制法,主要系在一电路板内嵌埋有复数被动元件,并于该电路板之外部表面设置有复数个电性连接至该些被动元件之电性连接端,且邻近该电性连接端形成有线路结构,藉以在不同电性需求情况下,选择性于该电性连接端与线路结构之间形成导电膏,藉以连接部分之被动元件或导电线路,俾提供电子装置电性设计所需之被动元件组合。
申请公布号
TWI315648
申请公布日期
2009.10.01
申请号
TW093135183
申请日期
2004.11.17
申请人
全懋精密科技股份有限公司
发明人
许诗滨
分类号
H05K1/00;H05K3/00
主分类号
H05K1/00
代理机构
代理人
陈昭诚
主权项
一种可调式嵌埋被动元件之电路板结构制法,系包含:提供一嵌埋有被动元件之电路板;于该电路板之外部表面形成有复数个电性连接至该些被动元件之电性连接端,以及邻近该电性连接端之线路结构,该线路结构包含有用以后续供电性连接该电性连接端之电极垫,及提供传递电性讯号之导电线路,且该电极垫具有至少一延伸部;以及在不同电性需求情况下,于该电性连接端与电极垫之延伸部之间形成有至少一导电膏,藉以电性连接部分嵌埋于电路板中之被动元件,俾提供电子装置电性设计所需之被动元件组合。
地址
新竹市科学园区力行路6号
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