| 发明名称 | 闭合反钻系统 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种多层电路板、多层印刷电路板以及闭合反钻系统。依照本发明的多层电路板，包括：信号层；具有触点焊盘的反馈层；位于信号层和反馈层之间的介电层；和与信号层连接并且与触点焊盘邻近的镀覆穿孔，该触点焊盘与镀覆穿孔电荷隔离，镀覆穿孔的一部分形成柱状区段，该柱状区段从信号层扩展一段距离并且从反馈层的触点焊盘扩展一段距离。 | ||
| 申请公布号 | CN101547561A | 申请公布日期 | 2009.09.30 |
| 申请号 | CN200810187749.6 | 申请日期 | 2004.09.17 |
| 申请人 | 通道系统集团公司 | 发明人 | 约瑟夫·A·A·M·特瑞尼;帕特里克·P·P·莱本斯 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I;H05K3/42(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 郭小军 |
| 主权项 | 1、一种多层电路板，包括：信号层；具有触点焊盘的反馈层；位于信号层和反馈层之间的介电层；和与信号层连接并且与触点焊盘邻近的镀覆穿孔，该触点焊盘与镀覆穿孔电荷隔离，镀覆穿孔的一部分形成柱状区段，该柱状区段从信号层扩展一段距离并且从反馈层的触点焊盘扩展一段距离。 | ||
| 地址 | 美国密苏里州 | ||