| 发明名称 |
一种复合介质覆铜箔基片 |
| 摘要 |
本发明公开一种复合介质覆铜箔基片，它包括复合介质板(1)，复合介质板(1)的一面覆盖有铜箔(2)，另一面覆盖有铜箔、铝板或者铜板(3)。本发明添加金红石能够提高复合介质板的强度，采用金红石的介电常数为75-100，又保证了电性能。 |
| 申请公布号 |
CN101547557A |
申请公布日期 |
2009.09.30 |
| 申请号 |
CN200910031253.4 |
申请日期 |
2009.04.30 |
| 申请人 |
顾根山 |
发明人 |
顾根山 |
| 分类号 |
H05K1/03(2006.01)I;B32B15/04(2006.01)I;B32B15/20(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/03(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
1、一种复合介质覆铜箔基片，其特征是它包括复合介质板(1)，复合介质板(1)的一面覆盖有铜箔(2)，另一面覆盖有铜箔、铝板或者铜板(3)。 |
| 地址 |
225327江苏省泰州市高港区永安洲镇马船西路2号 |
