| 发明名称 | 无线IC标签及无线IC标签的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种无线IC标签，具有：电绝缘性基材、设置在所述基材表面上的天线电路、及与所述天线电路连接的IC芯片，其特征在于，所述天线电路由焊锡形成，并且，所述IC芯片通过焊锡与所述天线电路连接；或者，提供一种无线IC标签，具有：电绝缘性基材、设置在所述基材表面上的天线电路、与所述天线电路连接的IC芯片及与所述天线电路连接的跨接线，其特征在于，所述天线电路由焊锡形成，并且，所述跨接线由在钎焊温度以下的温度下蒸发、分解或熔化的树脂组合物绝缘包覆，而且，所述跨接线设置在设有所述天线电路的基材表面侧。 | ||
| 申请公布号 | CN101548287A | 申请公布日期 | 2009.09.30 |
| 申请号 | CN200880000835.X | 申请日期 | 2008.05.12 |
| 申请人 | 立山科学工业株式会社 | 发明人 | 本田宪市 |
| 分类号 | G06K19/07(2006.01)I;G06K19/077(2006.01)I;H01Q1/38(2006.01)I;H01Q7/00(2006.01)I | 主分类号 | G06K19/07(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 樊卫民;郭国清 |
| 主权项 | 1. 一种无线IC标签，具有：电绝缘性基材、设置在所述基材表面上的天线电路、及与所述天线电路连接的IC芯片，其特征在于，所述天线电路由焊锡形成，并且，所述IC芯片通过焊锡与所述天线电路连接。 | ||
| 地址 | 日本富山县 | ||