| 发明名称 | 电子器件模块及其制造方法 | ||
| 摘要 | 公开了电子器件模块及其制造方法。本发明涉及一种电子器件模块，其具有至少一个陶瓷电路支承体(2，3)和带有至少一个冷却体(4)的冷却装置，其中在陶瓷电路支承体(2，3)和冷却装置(4)之间构建有复合区(5，7；6，8)用于将电路支承体(2，3)与冷却装置(4)相连，该复合区(5，7；6，8)包括(为了与陶瓷材料结合而构建的)至少部分由金属构建的复合层(5，6)和共晶区域(7，8)。本发明还涉及一种用于制造这种电子器件模块的方法。 | ||
| 申请公布号 | CN101548379A | 申请公布日期 | 2009.09.30 |
| 申请号 | CN200780044566.2 | 申请日期 | 2007.01.10 |
| 申请人 | 奥斯兰姆有限公司 | 发明人 | 理查德·马茨;露特·门纳;斯特芬·沃尔特 |
| 分类号 | H01L23/373(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/373(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 陈 炜;许伟群 |
| 主权项 | 1. 一种电子器件模块，其具有至少一个陶瓷电路支承体(2，3)和带有至少一个冷却体(4)的冷却装置，其特征在于，在陶瓷电路支承体(2，3)和冷却装置(4)之间构建有复合区(5，7；6，8)用于将电路支承体(2，3)与冷却装置(4)相连，该复合区(5，7；6，8)包括至少部分由金属构建的复合层(5，6)和共晶区域(7，8)。 | ||
| 地址 | 德国慕尼黑 | ||