多层线路板、多层线路板单元和电子器件

摘要

本发明公开了一种多层线路板、多层线路板单元和电子器件。该多层线路板包括：多个布线层；多个绝缘层，与多个布线层交替叠置以形成多层结构；第一通孔；和第二通孔。第一通孔为凹口形状且由覆盖凹孔的内表面的导体制成，该凹孔穿过绝缘层且底部位于布线层的内部布线层上，该内部布线层的上侧和下侧上具有绝缘层。第二通孔为凹口形状且由覆盖凹孔的内表面的导体制成，该凹孔在与用于第一通孔的凹孔的方向相反的方向上穿过绝缘层且底部位于与用于第一通孔的凹孔的底部相对应的位置处的内部布线层上。

主权项

1. 一种多层线路板，包括：多个布线层；多个绝缘层，与所述多个布线层交替叠置以形成多层结构；第一通孔，由覆盖凹孔的内表面的导体制成，所述凹孔穿过多个绝缘层且底部位于所述多个布线层的内部布线层上，在所述多层结构中，所述内部布线层具有位于其上侧和下侧的多个绝缘层，且所述第一通孔具有与所述内表面共形的凹口的形状；以及第二通孔，由覆盖凹孔的内表面的导体制成，用于所述第二通孔的凹孔在与用于所述第一通孔的凹孔的方向相反的方向上穿过多个绝缘层且底部位于与用于所述第一通孔的凹孔的底部相对应的位置处的内部布线层上，所述第二通孔具有与用于所述第二通孔的凹孔的内表面共形的凹口的形状。