发明名称 |
电子装置 |
摘要 |
本发明涉及一种电子装置。该电子装置包括:壳体,其具有顶面、底面和通过将该顶面的外边缘和该底面的外边缘连接在一起而完全环绕该顶面和该底面的侧面;以及电子部件,该电子部件布置在所述壳体内部,其中,所述壳体在远离其侧面的位置处具有设置在所述壳体的所述底面内的排气孔;风扇,其布置在所述壳体内,该风扇从所述排气孔吹出所述壳体内的空气;以及至少一个突起,其布置在所述壳体的底面的后部,从所述壳体的底面突出,并将放置在平板上的壳体保持在被抬升的状态下。 |
申请公布号 |
CN101546214A |
申请公布日期 |
2009.09.30 |
申请号 |
CN200810174110.4 |
申请日期 |
2008.11.07 |
申请人 |
富士通株式会社 |
发明人 |
饭岛崇 |
分类号 |
G06F1/20(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I |
主分类号 |
G06F1/20(2006.01)I |
代理机构 |
北京三友知识产权代理有限公司 |
代理人 |
党晓林 |
主权项 |
1. 一种电子装置,其包括:壳体,该壳体具有顶面、底面和通过将该顶面的外边缘和该底面的外边缘连接在一起而完全环绕该顶面和该底面的侧面;以及电子部件,该电子部件布置在所述壳体内部,其中,所述壳体在远离其侧面的位置处具有设置在所述壳体的所述底面内的排气孔;风扇,该风扇布置在所述壳体内,该风扇从所述排气孔吹出所述壳体内的空气;以及至少一个突起,所述突起布置在所述壳体的底面的后部,从所述壳体的底面突出,并将放置在平板上的所述壳体保持在被抬升的状态下。 |
地址 |
日本神奈川县川崎市 |