| 发明名称 | 一种覆铜箔层压板 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种具有优异耐热性能的覆铜箔层压板，包括加强层及层压设于加强层上的铜箔层，所述加强层由重量百分比为46％～54％的玻纤布浸渍重量百分比为20％～24％的环氧树脂干燥制得，所述铜箔层占整个层压板的重量百分比为26％～30％，使用该比例配制的覆铜箔层压板，在其绝缘性和导电性不变的前提下，使层压板的耐热性大大提高，特别适用于具有大功率电子元器件的电路板。 | ||
| 申请公布号 | CN201319694Y | 申请公布日期 | 2009.09.30 |
| 申请号 | CN200820189498.0 | 申请日期 | 2008.08.28 |
| 申请人 | 福建新世纪电子材料有限公司 | 发明人 | 刘玉莲 |
| 分类号 | H05K1/03(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/03(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 1、一种覆铜箔层压板，其特征在于包括加强层及层压设于加强层上的铜箔层。 | ||
| 地址 | 351100福建省莆田市莆田高新技术产业开发区(赤港开发区) | ||