发明名称 |
塑封直列式功率整流器的制作方法 |
摘要 |
本发明公开了塑封直列式功率整流器的一种制作方法,采用如下步骤:1、芯片切割→2、单排式下脚架装填、单排式下脚架焊接区点锡膏→3、将具有整流功能的芯片装填在下脚架焊接区→4、芯片P面点锡膏→5、向下凹形双排式上脚架装填,连接装填好芯片的两个单排式下脚架→6、进高温焊接炉焊接→7、用环氧树脂成型胶塑封成型→8、无铅电镀→9、切脚→10、测试印字。采用双排式上脚架进行组装,可一次性组装生产60个产品,已有技术为一次性组装生产24个产品,提升生产效率50%以上,降低产品成本,便于提升产品竞争力。另外制程中用双排式上脚架,其附有向下凹形金属点,可替代原制程中跳线步骤,降低了成本。 |
申请公布号 |
CN101546713A |
申请公布日期 |
2009.09.30 |
申请号 |
CN200910026601.9 |
申请日期 |
2009.04.30 |
申请人 |
强茂电子(无锡)有限公司 |
发明人 |
林加斌;许资彬 |
分类号 |
H01L21/50(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L21/58(2006.01)I;H02M7/04(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/50(2006.01)I |
代理机构 |
南京经纬专利商标代理有限公司 |
代理人 |
任 益 |
主权项 |
1、一种塑封直列式功率整流器的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:(1)芯片切割;(2)单排式下脚架装填;下脚架焊接区点锡膏;(3)将具有整流功能的芯片装填在下脚架焊接区;(4)芯片P面点锡膏;(5)向下凹形双排式上脚架装填,连接装填好芯片的两个单排式下脚架;(6)进高温焊接炉焊接;(7)用环氧树脂成型胶塑封成型;(8)无铅电镀;(9)切脚;(10)测试印字。 |
地址 |
214028江苏省无锡市国家高新技术开发区汉江路8号 |