发明名称 塑封直列式功率整流器的制作方法
摘要 本发明公开了塑封直列式功率整流器的一种制作方法,采用如下步骤:1、芯片切割→2、单排式下脚架装填、单排式下脚架焊接区点锡膏→3、将具有整流功能的芯片装填在下脚架焊接区→4、芯片P面点锡膏→5、向下凹形双排式上脚架装填,连接装填好芯片的两个单排式下脚架→6、进高温焊接炉焊接→7、用环氧树脂成型胶塑封成型→8、无铅电镀→9、切脚→10、测试印字。采用双排式上脚架进行组装,可一次性组装生产60个产品,已有技术为一次性组装生产24个产品,提升生产效率50%以上,降低产品成本,便于提升产品竞争力。另外制程中用双排式上脚架,其附有向下凹形金属点,可替代原制程中跳线步骤,降低了成本。
申请公布号 CN101546713A 申请公布日期 2009.09.30
申请号 CN200910026601.9 申请日期 2009.04.30
申请人 强茂电子(无锡)有限公司 发明人 林加斌;许资彬
分类号 H01L21/50(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L21/58(2006.01)I;H02M7/04(2006.01)I 主分类号 H01L21/50(2006.01)I
代理机构 南京经纬专利商标代理有限公司 代理人 任 益
主权项 1、一种塑封直列式功率整流器的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:(1)芯片切割;(2)单排式下脚架装填;下脚架焊接区点锡膏;(3)将具有整流功能的芯片装填在下脚架焊接区;(4)芯片P面点锡膏;(5)向下凹形双排式上脚架装填,连接装填好芯片的两个单排式下脚架;(6)进高温焊接炉焊接;(7)用环氧树脂成型胶塑封成型;(8)无铅电镀;(9)切脚;(10)测试印字。
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