| 发明名称 | 闭合反钻系统 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种移除电路板一定区域的方法、电路板以及闭合反钻系统。依照本发明的移除电路板一定区域的方法包括以下步骤：将反馈信号应用于嵌入在电路板的触点焊盘；使用与触点焊盘邻近的切割装置镗削电路板直到切割装置与触点焊盘触及；和移动切割装置以移除电路板的该区域。 | ||
| 申请公布号 | CN101547562A | 申请公布日期 | 2009.09.30 |
| 申请号 | CN200810187750.9 | 申请日期 | 2004.09.17 |
| 申请人 | 通道系统集团公司 | 发明人 | 约瑟夫·A·A·M·特瑞尼;帕特里克·P·P·莱本斯 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I;H05K3/42(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 郭小军 |
| 主权项 | 1、一种移除电路板一定区域的方法，该方法包括以下步骤：将反馈信号应用于嵌入在电路板的触点焊盘；使用与触点焊盘邻近的切割装置镗削电路板直到切割装置与触点焊盘触及；和移动切割装置以移除电路板的该区域。 | ||
| 地址 | 美国密苏里州 | ||