| 发明名称 | 具有不同排列间距的发光二极管封装结构及其封装方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种具有不同排列间距的发光二极管封装结构及其封装方法，该封装结构包括：一基板单元、一发光单元、及一封装胶体单元。再者，该发光单元具有多个电性地设置于该基板单元上的发光二极管芯片，并且该发光二极管芯片彼此之间具有完全不同或部分不同的间距。该封装胶体单元覆盖于该发光二极管芯片上。例如：该发光二极管芯片彼此之间的间距是由疏到密、由密到疏、由中间疏到外围密、由中间密到外围疏、为疏密相间、或密疏相间。 | ||
| 申请公布号 | CN101546755A | 申请公布日期 | 2009.09.30 |
| 申请号 | CN200810084547.9 | 申请日期 | 2008.03.25 |
| 申请人 | 宏齐科技股份有限公司 | 发明人 | 汪秉龙;巫世裕;吴文逵 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01)I;H01L25/075(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人 | 梁 挥;祁建国 |
| 主权项 | 1、一种具有不同排列间距的发光二极管封装结构，其特征在于，包括：一基板单元；一发光单元，其具有多个电性地设置于该基板单元上的发光二极管芯片，并且该发光二极管芯片彼此之间具有完全不同或部分不同的间距；以及一封装胶体单元，其覆盖于该发光二极管芯片上。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹市 | ||