发明名称 |
薄型封装结构 |
摘要 |
本实用新型为一种薄型封装结构,包括一基座,具有至少一开槽;复数个引脚位于基座下方;以及至少一芯片,位于开槽的内,并藉由复数个金属凸块与引脚形成电性连接,开槽的内表面上有一反射层,反射层的涂布金属系为锡、银或铝,金属凸块系可为铜、镍、金(Cu/Ni/Au)合金,基座上可盖覆一层金属层,基座内并具有一层以铜基为主的介电质,连接金属层及引脚,有利于电性的传导。引脚下可设有散热片。本实用新型藉由将芯片设置于基座的开槽内,可大幅缩减该封装的高度,使整体尺寸更加薄型化,而该特殊合金凸块更能有效导热,增进芯片的散热。 |
申请公布号 |
CN201319380Y |
申请公布日期 |
2009.09.30 |
申请号 |
CN200820136280.9 |
申请日期 |
2008.09.24 |
申请人 |
何昆耀 |
发明人 |
何昆耀 |
分类号 |
H01L33/00(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I;H01L23/13(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I |
主分类号 |
H01L33/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京挺立专利事务所 |
代理人 |
叶树明 |
主权项 |
1.一种薄型封装结构,其特征在于,包括:一基座,其系具有至少一开槽;复数个引脚,其系为金属引脚,位于该基座下方;以及至少一芯片,位于该开槽内,并藉由复数个金属凸块与该引脚形成电性连接。 |
地址 |
中国台湾台北县新店市溪园路403号2楼 |