发明名称 一种生长立方织构三氧化二钇膜层的方法
摘要 一种生长立方织构氧化钇膜层的方法,包括:(1)将具有立方织构的金属衬底,或具有立方结构或赝立方结构的单晶衬底进行清洁处理;(2)清洗后的上述衬底置于磁控溅射沉积腔体中,抽真空至腔体的背底真空小于或等于5×10<sup>-4</sup>Pa。将衬底加热至500-820℃,再充氩气至腔体气压1×10<sup>-1</sup>Pa-8×10<sup>-1</sup>Pa。以Y金属为溅射靶材,采用直流磁控溅射沉积方法,开始预溅射;(3)预溅射20分钟后,通入水气,使沉积腔体内的水含量控制在1×10<sup>-3</sup>-8×10<sup>-3</sup>Pa,,并调控制沉积腔体内压力至1Pa-5Pa,开始正式溅射沉积,沉积完后,即得氧化钇膜。所制得的氧化钇隔离层具有单一立方织构,以满足在其上外延生长其它隔离层并生长YBCO涂层的需要。
申请公布号 CN100545302C 申请公布日期 2009.09.30
申请号 CN200610089044.1 申请日期 2006.07.31
申请人 北京有色金属研究总院 发明人 屈飞;杨坚;刘慧舟
分类号 C23C14/35(2006.01)I;C23C14/54(2006.01)I;C23C14/08(2006.01)I 主分类号 C23C14/35(2006.01)I
代理机构 北京北新智诚知识产权代理有限公司 代理人 程凤儒
主权项 1、一种生长立方织构氧化钇膜层的方法,其特征在于,该方法包括下述步骤:(1)、将具有立方织构的金属衬底,或具有立方结构或赝立方结构的单晶衬底进行清洁处理;(2)、清洗后的上述衬底置于磁控溅射沉积腔体中,抽真空至腔体的背底真空小于或等于5×10-4Pa;将衬底加热至500-820℃,再充氩气至腔体气压1×10-1Pa-8×10-1Pa;以Y金属为溅射靶材,采用直流磁控溅射沉积方法,开始预溅射,所述的预溅射为非正式溅射,采取遮挡的方式,用遮挡物将衬底遮挡住,使预溅射的产物不能沉积到衬底上;(3)、预溅射20分钟后,在预溅射结束后、开始正式溅射沉积前,撤掉遮挡物,通入水气,使沉积腔体内的水含量控制在1×10-3-8×10-3Pa,并调控制沉积腔体内压力至1Pa-5Pa,开始正式溅射沉积,沉积完后,即得氧化钇膜。
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