发明名称 |
一种生长立方织构三氧化二钇膜层的方法 |
摘要 |
一种生长立方织构氧化钇膜层的方法,包括:(1)将具有立方织构的金属衬底,或具有立方结构或赝立方结构的单晶衬底进行清洁处理;(2)清洗后的上述衬底置于磁控溅射沉积腔体中,抽真空至腔体的背底真空小于或等于5×10<sup>-4</sup>Pa。将衬底加热至500-820℃,再充氩气至腔体气压1×10<sup>-1</sup>Pa-8×10<sup>-1</sup>Pa。以Y金属为溅射靶材,采用直流磁控溅射沉积方法,开始预溅射;(3)预溅射20分钟后,通入水气,使沉积腔体内的水含量控制在1×10<sup>-3</sup>-8×10<sup>-3</sup>Pa,,并调控制沉积腔体内压力至1Pa-5Pa,开始正式溅射沉积,沉积完后,即得氧化钇膜。所制得的氧化钇隔离层具有单一立方织构,以满足在其上外延生长其它隔离层并生长YBCO涂层的需要。 |
申请公布号 |
CN100545302C |
申请公布日期 |
2009.09.30 |
申请号 |
CN200610089044.1 |
申请日期 |
2006.07.31 |
申请人 |
北京有色金属研究总院 |
发明人 |
屈飞;杨坚;刘慧舟 |
分类号 |
C23C14/35(2006.01)I;C23C14/54(2006.01)I;C23C14/08(2006.01)I |
主分类号 |
C23C14/35(2006.01)I |
代理机构 |
北京北新智诚知识产权代理有限公司 |
代理人 |
程凤儒 |
主权项 |
1、一种生长立方织构氧化钇膜层的方法,其特征在于,该方法包括下述步骤:(1)、将具有立方织构的金属衬底,或具有立方结构或赝立方结构的单晶衬底进行清洁处理;(2)、清洗后的上述衬底置于磁控溅射沉积腔体中,抽真空至腔体的背底真空小于或等于5×10-4Pa;将衬底加热至500-820℃,再充氩气至腔体气压1×10-1Pa-8×10-1Pa;以Y金属为溅射靶材,采用直流磁控溅射沉积方法,开始预溅射,所述的预溅射为非正式溅射,采取遮挡的方式,用遮挡物将衬底遮挡住,使预溅射的产物不能沉积到衬底上;(3)、预溅射20分钟后,在预溅射结束后、开始正式溅射沉积前,撤掉遮挡物,通入水气,使沉积腔体内的水含量控制在1×10-3-8×10-3Pa,并调控制沉积腔体内压力至1Pa-5Pa,开始正式溅射沉积,沉积完后,即得氧化钇膜。 |
地址 |
100088北京市新街口外大街2号 |