用于结合机的控制方法

摘要

本发明公开了一种用于结合机的控制方法，该方法包括：将用于将芯片结合到结合目标上的结合头定位于初始位置；传送头拾取芯片并移动到初始位置，从而将该芯片传送到结合头；通过移动到预定位置的照相机，感测被传送到结合头的芯片的位置以及该芯片将被结合于结合目标上的位置，以计算位置变化量；在补偿位置变化量之后，通过结合头将芯片结合到结合目标上；以及升高结合头以移动到初始位置。根据本发明，用于将芯片结合到结合目标上的过程中的振动被最小化，并因而提高了结合过程的精度，并且缩短了用于结合过程的时间，因此可以增加生产率。

主权项

1. 一种用于结合机的控制方法，包括：将用于将芯片结合到结合目标上的结合头定位于初始位置；在传送头拾取芯片并移动到所述初始位置之后，将所述芯片传送到所述结合头；通过移动到预定位置的照相机，感测被传送到所述结合头的所述芯片的位置以及所述芯片待被结合于所述结合目标上的位置，以计算位置变化量；在补偿所计算的位置变化量之后，通过所述结合头将所述芯片结合到结合目标上；以及升高结合头以将所述结合头移动到所述初始位置。