| 发明名称 | 闭合反钻系统 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种反钻多层电路板上镀覆穿孔的柱状区段方法、具有从镀覆穿孔中移除的柱状区段的加工件、多层印刷电路板以及闭合反钻系统。依照本发明的反钻多层电路板上镀覆穿孔的柱状区段的方法，包括以下步骤：将切割装置朝着镀覆穿孔的方向移动，以使得切割装置移除邻近柱状区段的镀覆部分；和传信号到镀覆穿孔并且测量信号的物理特性以确定镀覆穿孔的剩余柱状区段的数量。 | ||
| 申请公布号 | CN101547563A | 申请公布日期 | 2009.09.30 |
| 申请号 | CN200810187751.3 | 申请日期 | 2004.09.17 |
| 申请人 | 通道系统集团公司 | 发明人 | 约瑟夫·A·A·M·特瑞尼;帕特里克·P·P·莱本斯 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I;H05K3/42(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 郭小军 |
| 主权项 | 1、一种反钻多层电路板上镀覆穿孔的柱状区段的方法，该方法包括以下步骤：将切割装置朝着镀覆穿孔的方向移动，以使得切割装置移除邻近柱状区段的镀覆部分；和传信号到镀覆穿孔并且测量信号的物理特性以确定镀覆穿孔的剩余柱状区段的数量。 | ||
| 地址 | 美国密苏里州 | ||