| 发明名称 | 带金属膜的基板的制造方法、带金属膜的基板、金属图形材料的制造方法以及金属图形材料 | ||
| 摘要 | 本发明提供具有和基板的密合性优异的金属膜，且对温度、湿度依赖性低的带金属膜的基板及其制造方法。本发明还提供具有和基板的密合性优异的金属图形，温度、湿度依赖性低，且未形成金属图形的区域的绝缘可靠性优异的金属图形材料及其制造方法。本发明的带金属膜的基板的制造方法等，其中，具有(a1)在基板上形成聚合物层，该聚合物层由具有与电镀催化剂或其前体形成相互作用的可多位置配位的非离解性官能团，并且和该基板直接化学结合的聚合物构成；和(a2)在该聚合物层上赋予可多位置配位的电镀催化剂或其前体的工序；和(a4)对该可多位置配位的电镀催化剂或其前体进行电镀的工序；或者在(a2)工序后，还具有下述的(a3)工序，(a3)使该聚合物层含有和该可多位置配位的电镀催化剂或其前体不同的金属的工序。 | ||
| 申请公布号 | CN101547751A | 申请公布日期 | 2009.09.30 |
| 申请号 | CN200780039455.2 | 申请日期 | 2007.10.16 |
| 申请人 | 富士胶片株式会社 | 发明人 | 永﨑秀雄;加纳丈嘉 |
| 分类号 | B05D3/10(2006.01)I;C23C18/18(2006.01)I;H05K3/18(2006.01)I | 主分类号 | B05D3/10(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 | 代理人 | 程凤儒 |
| 主权项 | 1、带金属膜的基板的制造方法，其中，具有(a1)在基板上形成聚合物层的工序，该聚合物层由具有与电镀催化剂或其前体形成相互作用的可多位置配位的非离解性官能团，并且和该基板直接化学结合的聚合物构成；和(a2)在该聚合物层上赋予可多位置配位的电镀催化剂或其前体的工序；和(a4)对该可多位置配位的电镀催化剂或其前体进行电镀的工序；或者在(a2)工序后，还具有下述的(a3)工序；(a3)使该聚合物层含有和该可多位置配位的电镀催化剂或其前体不同的金属的工序。 | ||
| 地址 | 日本国东京都 | ||