发明名称 用于制孔的方法
摘要 本发明涉及一种用于制孔的方法。在用于在零件(1)中制造具有侧向限制的侧面(3a,3b)的孔(2)的方法中,将激光束(4)对准零件表面,使得零件材料蒸发并且形成所述孔(2)。根据本发明,为了避免由与激光束的相互作用引起的对孔侧面的损坏,通过用激光束(4)磨出所述孔(2)的侧向的侧面(3a,3b)以多个制造步骤分别构造所述孔(2)的部分体积(2a,2b),其中,所述激光束(4)的定向使得所述激光束(4)与磨出的侧面(3a,3b)形成大于8°的角度。
申请公布号 CN101543939A 申请公布日期 2009.09.30
申请号 CN200910127944.4 申请日期 2009.03.27
申请人 西门子公司 发明人 H·-T·博尔姆斯;J·芒泽;T·波德戈斯基;L·沃尔克斯
分类号 B23K26/38(2006.01)I;B23K26/02(2006.01)I 主分类号 B23K26/38(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 曹 若
主权项 1. 用于在零件(1)中制造具有侧向限制的侧面(3a,3b)的孔(2)的方法,其中,将激光束(4)对准零件表面,使得零件材料蒸发并且形成所述孔(2),其特征在于,通过用激光束(4)磨出所述孔(2)的侧向的侧面(3a,3b)以多个制造步骤分别构造所述孔(2)的部分体积(2a,2b),其中,所述激光束(4)的定向使得所述激光束(4)与磨出的侧面(3a,3b)形成大于8°的角度。
地址 德国慕尼黑