发明名称 |
低维纳米材料高柔性组装芯片及应用方法 |
摘要 |
低维纳米结构材料高柔性组装芯片及应用方法,涉及微流控领域以及纳米结构材料组装领域;该方法通过以下两方面实现微流体腔(4)中的电场分布控制进而构造出用于实现组装控制的微观力:一方面,通过对引脚阵列(11)中的各引脚激励信号的通断控制,实现每次只有若干微电极阵列(13)具有电位,进而改变芯片顶部电场的有效边界区域的面积大小;另一方面,通过缩微光图案生成器(5)将虚拟电极光图案阵列投射于光电导层(32)之上,进而限定芯片中微流体腔(4)底部的电场边界。 |
申请公布号 |
CN101544351A |
申请公布日期 |
2009.09.30 |
申请号 |
CN200910031319.X |
申请日期 |
2009.05.08 |
申请人 |
东南大学 |
发明人 |
易红;朱晓璐;倪中华 |
分类号 |
B82B1/00(2006.01)I;B82B3/00(2006.01)I |
主分类号 |
B82B1/00(2006.01)I |
代理机构 |
南京经纬专利商标代理有限公司 |
代理人 |
叶连生 |
主权项 |
1. 一种低维纳米结构材料高柔性组装芯片,其特征在于,该组装芯片主要包括上基板(1)、下基板(3)以及位于上基板(1)、下基板(3)之间绝缘间隔层(2)形成微流体腔(4);在上基板(1)中,上部透明基底(15)的下表面外侧设有引脚阵列(11),下表面内侧设有微电极阵列(13)、引线(12);在下基板(3)中,下部透明基底(34)上设有透明导电层(33),透明导电层(33)上设有光电导层(32),光电导层(32)上设有绝缘层(31)。 |
地址 |
211109江苏省南京市江宁开发区东南大学路2号 |