通用于多种产品的老化测试板及老化测试方法

摘要

本发明提供一种通用于多种产品的老化测试板及老化测试方法，其上设有集线板插接区，而利用改变插入其中的集线板来代替先前技术中的更换整个老化测试板方案，降低测试成本的同时提高了测试效率。该老化测试板包括：集线板，集成有一测试周边电路；芯片插接区，具有多个芯片插座，以插接待测试芯片；集线板插接区，具有一个或多个集线板插座，以插接一个或多个集线板，该集线板插接区电性连接于上述芯片插接区，以使得所插接的集线板与待测试芯片电性连接，其中插接于集线板插接区的集线板集成有与芯片插接区所插接的芯片相匹配的测试周边电路。

主权项

1. 一种通用于多种产品的老化测试板，与测试机台相连而用于不同封装类型的多种芯片的测试，其特征是，包括：集线板，集成有一测试周边电路；芯片插接区，具有多个芯片插座，以插接待测试芯片；集线板插接区，具有一个或多个集线板插座，以插接一个或多个集线板，该集线板插接区电性连接于上述芯片插接区，以使得所插接的集线板与待测试芯片电性连接，其中插接于集线板插接区的集线板集成有与芯片插接区所插接的芯片相匹配的测试周边电路。