| 发明名称 | 电源供应网的规划方法及其相关集成电路 | ||
| 摘要 | 一种电源供应网规划方法，其应用于一集成电路，该集成电路包括一标准区块以及对应一第一方向的一标准区块电源供应线，该电源供应网规划方法包括：定义一电源供应网，其包括沿着该第一方向发展的第一多条电源供应线以及沿着一第二方向发展的第二多条电源供应线，该第一多条电源供应线位于一第一金属层，该第二多条电源供应线位于一第二金属层；以及在一第三金属层定义一辅助连接网，其包括沿着该第二方向发展的多条辅助连接线；其中该第二金属层位于该第一金属层之上，以及该第三金属层位于该第一金属层之下。 | ||
| 申请公布号 | CN101546345A | 申请公布日期 | 2009.09.30 |
| 申请号 | CN200810088427.6 | 申请日期 | 2008.03.26 |
| 申请人 | 瑞昱半导体股份有限公司 | 发明人 | 庄佳霖 |
| 分类号 | G06F17/50(2006.01)I;H01L21/82(2006.01)I;H01L27/00(2006.01)I | 主分类号 | G06F17/50(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 魏晓刚 |
| 主权项 | 1. 一种电源供应网的规划方法，其应用在一集成电路中，该集成电路包括至少一标准区块以及该标准区块的电源供应线，该标准区块的电源供应线耦接至该标准区块且对应于一第一方向，该电源供应网的规划方法包括：定义一电源供应网，该电源供应网包括沿着该第一方向发展的第一多条电源供应线以及沿着一第二方向发展的第二多条电源供应线，该第一多条电源供应线位于一第一金属层，该第二多条电源供应线位于一第二金属层；以及在一第三金属层定义一辅助连接网，该辅助连接网包括沿着该第二方向发展的多条辅助连接线；其中该第二金属层位于该第一金属层之上，以及该第三金属层位于该第一金属层之下。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹科学园区 | ||