| 发明名称 | 马达铆合构造 | ||
| 摘要 | 本发明提供的一种马达铆合构造，包括马达上下外壳，其特征在于，在马达上、下外壳上分别一体成型设置相互配合的包夹构造。通过上述的构造，通过上下外壳上相互配合的包夹构造铆合时，只要对准包夹的构造后，就能确保用于安装马达到产品上的螺丝孔的位置也一致，起到定位的作用。由于不需要铆钉，所以削减了材料；同时也不需要把铆钉放入铆合的地方，不需要放入铆钉后在调整用于安装马达到产品上的螺丝孔的位置，所以，减少了工时。 | ||
| 申请公布号 | CN101546935A | 申请公布日期 | 2009.09.30 |
| 申请号 | CN200810087270.5 | 申请日期 | 2008.03.26 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社;广东松下环境系统有限公司 | 发明人 | 朱世平;李纯文;吴炎浓 |
| 分类号 | H02K5/04(2006.01)I | 主分类号 | H02K5/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 陈 桢 |
| 主权项 | 1、一种马达铆合构造，包括马达上下外壳，其特征在于，在马达上、下外壳上分别一体成型设置相互配合的包夹构造。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||