发明名称 电子壳器的电路板基柱导电盖结构
摘要 本实用新型是一种电子壳器的电路板基柱导电盖结构,主要是在一导电盖本体上设有一凹部,在所述凹部上则设有一孔,且在凹部周缘环设一侧部,而在所述侧部上设有复数片状的侧延伸部,并在所述侧延伸部上设有向内突起的凸点或尖突部,使所述导电盖本体以凹部套合于塑胶壳体的基柱上,利用各侧延伸部的凸点或尖突部抵触于基柱表面而可形成定位,并使其孔对应于基柱顶侧预设的螺孔,通过所述导电盖本体的压掣,可有效避免螺栓螺入基柱的螺孔时造成所述基柱表面金属膜破裂、剥离,以确保电子壳器内部电镀膜的完整。
申请公布号 CN201319693Y 申请公布日期 2009.09.30
申请号 CN200820177719.2 申请日期 2008.11.20
申请人 胡李坤 发明人 胡李坤
分类号 H05K1/02(2006.01)I;H05K9/00(2006.01)I 主分类号 H05K1/02(2006.01)I
代理机构 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 代理人 孙皓晨
主权项 1.一种电子壳器的电路板基柱导电盖结构,其特征在于,其至少具有一导电盖本体,在所述导电盖本体上设有一凹部,套合于塑胶壳体的基柱顶端,且所述凹部上设有一中央孔对应于所述基柱顶端处的一螺孔;而所述导电盖本体自所述凹部周缘朝向所述基柱方向设有紧邻所述基柱外侧且轴向延伸的侧延伸部。
地址 台湾省台北县