发明名称 发光二极管模组及其所应用的灯具
摘要 本实用新型发光二极管模组及其所应用的灯具,发光二极管模组至少包括有:复数表面黏着型低瓦数发光二极管以及电路板,该电路板上设有复数线路使各表面黏着型低瓦数发光二极管可形成串联以及并联连接,藉由各表面黏着型低瓦数发光二极管可密集排列设置于该电路板上,使整体发光二极管模组的光线较为均匀且无亮点的产生,且该表面黏着型低瓦数发光二极管所产生的工作热源较低。
申请公布号 CN201318572Y 申请公布日期 2009.09.30
申请号 CN200820178000.0 申请日期 2008.11.19
申请人 亚德光机股份有限公司 发明人 李建国
分类号 F21S2/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V23/00(2006.01)I;H01L25/00(2006.01)I;H01L33/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N 主分类号 F21S2/00(2006.01)I
代理机构 北京申翔知识产权代理有限公司 代理人 周春发
主权项 1、一种发光二极管模组,其特征在于,至少包括有:复数表面黏着型低瓦数发光二极管,各表面黏着型低瓦数发光二极管主要设有塑料引线晶片载体,该塑料引线晶片载体中设有至少二分离的支架以及至少一发光晶片,而塑料引线晶片载体顶侧并形成至少有一凹坑状的容置部,其容置部并可使支架外露,该支架则由该容置部弯折至塑料引线晶片载体外;一电路板,该电路板上设有复数线路,而各表面黏着型低瓦数发光二极管设于该电路板一侧,且各表面黏着型低瓦数发光二极管的支架则与各线路形成电性连接,且各线路可使各表面黏着型低瓦数发光二极管串联以及并联连接。
地址 台湾省桃园县平镇市建安里平东路665号