发明名称 DISPOSITIF DE PRECHAUFFAGE D'UN COMPOSANT REFROIDI PAR CONDUCTION ET/OU PAR CONVECTION
摘要 La présente invention concerne un dispositif de préchauffage d'un composant refroidi par conduction et/ou par convection. Le composant (102) est en contact avec une pièce de conduction thermique (108) et le dispositif comporte des moyens de chauffage (116) de ladite pièce, le dispositif comprenant au moins un caloduc (114) reliant un dissipateur thermique (110) avec ladite pièce, ledit dissipateur et ladite pièce étant par ailleurs thermiquement isolés l'un de l'autre. Le gel du fluide compris dans le caloduc (114) est mis à profit pour faciliter le préchauffage du composant (102) à basse température. L'invention s'applique notamment au démarrage de composants soumis à des températures basses, par exemple, les composants implantés dans des systèmes embarqués sur aéronefs.
申请公布号 FR2929070(A1) 申请公布日期 2009.09.25
申请号 FR20080001483 申请日期 2008.03.18
申请人 KONTRON MODULAR COMPUTERS SOCIETE ANONYME 发明人 TISSOT SERGE;OCONTE PHILIPPE;RITONDALE MICHEL
分类号 H05K7/20 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人
主权项
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