摘要 |
La présente invention concerne un dispositif de préchauffage d'un composant refroidi par conduction et/ou par convection. Le composant (102) est en contact avec une pièce de conduction thermique (108) et le dispositif comporte des moyens de chauffage (116) de ladite pièce, le dispositif comprenant au moins un caloduc (114) reliant un dissipateur thermique (110) avec ladite pièce, ledit dissipateur et ladite pièce étant par ailleurs thermiquement isolés l'un de l'autre. Le gel du fluide compris dans le caloduc (114) est mis à profit pour faciliter le préchauffage du composant (102) à basse température. L'invention s'applique notamment au démarrage de composants soumis à des températures basses, par exemple, les composants implantés dans des systèmes embarqués sur aéronefs.
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