| 发明名称 |
Halbleiteranordnung mit einem lagestabilen überdeckten Element |
| 摘要 |
Eine Halbleiteranordnung enthält einen Chip (106), mindestens ein elektrisch mit dem Chip (106) gekoppeltes Element (108), einen das mindestens eine Element (108) mindestens teilweise überdeckenden Kleber (114), und ein den Chip (106) und den Kleber (114) mindestens teilweise überdeckendes Gussmaterial (110). |
| 申请公布号 |
DE102009011975(A1) |
申请公布日期 |
2009.09.24 |
| 申请号 |
DE20091011975 |
申请日期 |
2009.03.05 |
| 申请人 |
INFINEON TECHNOLOGIES AG |
发明人 |
MEYER, THORSTEN;POHL, JENS |
| 分类号 |
H01L25/16;H01L21/56;H01L23/31 |
主分类号 |
H01L25/16 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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