发明名称 Massebondverbindung
摘要
申请公布号 DE112008000091(A5) 申请公布日期 2009.09.24
申请号 DE200811000091T 申请日期 2008.03.11
申请人 CONTI TEMIC MICROELECTRONIC GMBH 发明人 HENNIGER, JUERGEN;VOEGERL, ANDREAS;ALBERT, ANDREAS;OED, HARALD;BUHL, JOACHIM;FALKNER, ROLAND;WENK, ALEXANDER;BAUER, GERHARD;WIECZOREK, MATTHIAS;HIRMER, CHRISTIAN;KARRER, HELMUT;URBANEK, THOMAS
分类号 B60R16/023;F16H61/00 主分类号 B60R16/023
代理机构 代理人
主权项
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