发明名称 |
Sensorbaustein |
摘要 |
Es wird ein Sensorbaustein offenbart. Eine Ausführungsform stellt ein Sensorbauelement mit einem Träger, einem auf dem Träger montierten Halbleitersensor und einer aktiven Oberfläche bereit. Kontaktelemente verbinden den Träger elektrisch mit dem Halbleitersensor. Eine aus einem anorganischen Material hergestellte Schutzschicht bedeckt mindestens die aktive Oberfläche und die Kontaktelemente. |
申请公布号 |
DE102008034165(A1) |
申请公布日期 |
2009.09.24 |
申请号 |
DE20081034165 |
申请日期 |
2008.07.22 |
申请人 |
INFINEON TECHNOLOGIES AG |
发明人 |
THEUSS, HORST;WOMBACHER, RALF |
分类号 |
H01L23/02;B81B3/00;B81C1/00 |
主分类号 |
H01L23/02 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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