Verfahren zur Bildung von Zwischenverbindungen

摘要

Ein Verfahren zur Bildung von Zwischenverbindungen weist auf das Ätzen einer ersten Menge von Öffnungen in einer Hartmaske unter Verwendung einer ersten Fotoresistschicht mit einer ersten Struktur von Öffnungen als erste Ätzmaske und das Ätzen einer zweiten Menge von Öffnungen in einer Hartmaske unter Verwendung einer zweiten Fotoresistschicht mit einer zweiten Struktur von Öffnungen als zweite Ätzmaske. Das Verfahren weist auf das Verkleinern der Öffnungen in der ersten Struktur und/oder der zweiten Struktur vor dem Ätzen der Öffnungen in der Hartmaske.