| 摘要 |
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Implantieren eines Chipmoduls (4) in einen Chipkartenkörper (1), wobei das Chipmodul (4) auf einem Modulband (3) zugeführt wird und mittels eines Stanzstempels (5) aus diesem ausgestanzt, in eine Kavität (2) des Chipkartenkörpers (1) eingesetzt und dort dauerhaft fixiert wird. Das Modulband (3) wird dabei zwischen dem Stanzstempel (5) und dem Chipkartenkörper (1) hindurch geführt, und das Einsetzen des Chipmoduls (4) in die Kavität (2) des Chipkartenkörpers (1) erfolgt mittels des Stanzstempels (5). Außerdem betrifft die Erfindung eine entsprechende Vorrichtung, wobei der Stanzstempel (5) sowohl zum Austanzen des Chipmoduls (4) aus dem Modulband (3) als auch zum Implantieren des Chipmoduls (4) in die Kavität (2) des Chipkartenkörpers (1) eingerichtet ist. |
