发明名称 | 陶瓷封装基座(7090) | ||
摘要 | 本外观设计的设计要点为:1.基座的上、下两层均为陶瓷材料。2.下陶瓷层的上、下表面覆有金属层。 | ||
申请公布号 | CN301014981D | 申请公布日期 | 2009.09.16 |
申请号 | CN200830055485.X | 申请日期 | 2008.08.04 |
申请人 | 潮州三环(集团)股份有限公司 | 发明人 | 谢灿生 |
分类号 | 26-05 | 主分类号 | 26-05 |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | |||
地址 | 515646广东省潮州市凤塘三环工业城综合楼 |