一种硅纳米光波导与光纤的耦合封装方法

摘要

本发明涉及光集成芯片的耦合封装技术领域的一种硅纳米光波导与光纤的耦合封装方法。为了实现硅纳米光波导与光纤的高效光耦合与简便封装，本发明提供一种硅纳米光波导和光纤的耦合封装方法，利用倒锥型模斑转换器实现硅纳米光波导中的小尺寸模斑向光纤的大尺寸模斑转换，并利用V型光纤定位槽的自对准特性实现硅纳米光波导与光纤的对准耦合和简便封装。本发明中倒锥形模斑转换器高效、宽带光耦合特性和光模场尺寸转换能力与SOI衬底特性、V型光纤定位槽相结合，实现波导与光纤的精确中心对准和高效光耦合，且光纤的固定封装工艺简便，非常适用于实际生产应用。

主权项

1、一种硅纳米光波导和光纤的耦合封装方法，其特征在于：通过SOI衬底上的倒锥型模斑转换器将硅纳米光波导的小尺寸模斑转换成光纤的大尺寸模斑，并通过SOI衬底上的V型光纤定位槽将光纤与硅纳米光波导对准耦合。