| 发明名称 | 用于测试封装芯片的处理机 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种用于封装芯片的包括托盘传送装置的处理机，该托盘传送装置包括：托盘，用于容纳封装芯片；传送件，用于保持托盘的至少一侧，该传送件可围绕其轴线转动，以沿其长边方向移动托盘；以及驱动单元，用于使传送件转动。根据本发明实施例的托盘传送装置在托盘T传送期间不会向运送中的托盘施加震动。因此，可以使由于托盘传送期间产生的震动所导致的将容纳在托盘中的封装芯片从托盘中移除的可能性最小。 | ||
| 申请公布号 | CN100541752C | 申请公布日期 | 2009.09.16 |
| 申请号 | CN200710107281.0 | 申请日期 | 2007.05.23 |
| 申请人 | 未来产业株式会社 | 发明人 | 秋升甬;朴性文;林勇进 |
| 分类号 | H01L21/677(2006.01)I;H01L21/66(2006.01)I;H01L21/00(2006.01)I;G01R31/26(2006.01)I;G01R31/28(2006.01)I;G01R1/02(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/677(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 章社杲;吴贵明 |
| 主权项 | 1.一种用于测试封装芯片的处理机，所述处理机包括托盘传送装置，所述托盘传送装置包括：托盘，用于容纳所述封装芯片；传送件，用于保持所述托盘的至少一侧，所述传送件可围绕其轴线转动，以沿其长边方向移动所述托盘；以及驱动单元，用于使所述传送件转动。 | ||
| 地址 | 韩国忠清南道 | ||