柔性线路板的压合方法及专用于该方法的填充层

摘要

本发明柔性印刷线路板的压合方法如下：在覆铜板上、下两侧均顺序放置分离膜和支撑板，在覆铜板铜面的一侧于分离膜和支撑板之间并向支撑板方向顺序放置填充层和缓冲层，以形成一叠层单元，并对该叠层单元热压，使覆盖膜胶粘在覆铜板上，其中，填充层采用具有良好敷形性、流动度低且冷却过程中收缩变化小的材料。该填充层的材料具有高填充性，使溢胶量减少，并能使各次压合的溢胶量均匀，同时由于该填充层为一次性耗材，不容易被污染，从而可以有效避免覆铜板的表面产生压痕。

主权项

1.一种柔性印刷线路板的压合方法，其特征在于：在覆铜板上、下两侧均顺序放置分离膜和支撑板，在覆铜板铜面的一侧于分离膜和支撑板之间并向支撑板方向顺序放置填充层和缓冲层，以形成一叠层单元，并对该叠层单元热压，使覆盖膜胶粘在覆铜板上，其中，该柔性印刷线路板的溢胶量为0.09-0.11mm，且层间最大温差为4℃。