装设在晶圆背面之接着薄膜的断裂方法及接着薄膜

摘要

[课题]本发明系提供一种当将黏贴有接着薄膜的切割带（dicing tape）扩张而将接着薄膜沿着各元件予以分断时，使接着薄膜的碎片不会附着在元件表面的被装设在晶圆背面之接着薄膜的分断方法及接着薄膜。[解决手段]本发明之被装设在晶圆背面之接着薄膜的分断方法，系将被装设在在表面以格子状形成有复数界道并且在被复数界道所分隔的复数区域形成有元件的晶圆背面，且具有外径大于晶圆外径的接着薄膜，在被黏贴在被装设于环状框架之切割带表面的状态下，沿着元件予以分断之被装设在晶圆背面之接着薄膜的分断方法，其中，在接着薄膜之外周部系形成有放射状之复数分割沟，将切割带扩张而将接着薄膜沿着元件予以分断，并且将接着薄膜之外周部中由晶圆外周缘突出的区域沿着放射状之复数分割沟分离。