半导体晶片加工用带材

摘要

1.本外观设计产品在主视图中左右连续。后视图与主视图对称，省略后视图。左视图与右视图对称，省略左视图。仰视图与俯视图对称，省略仰视图。脱模薄膜及支承带为透明。管芯焊接带具有透光性。2.切割带及周边带也为透明，不过，与脱模薄膜及支承带相比光的透过率低。由于切割带及脱模薄膜为透明，所以能够从表里视觉辨认夹在脱模薄膜及切割带之间的管芯焊接带。