| 发明名称 | 将键盘底板与键盘底座直接结合的方法 | ||
| 摘要 | 本发明是一种将键盘底板与键盘底座相结合的方法，该方法包括以下步骤：a.将一键盘底板设置数个贯穿孔；b.再以一模具设置能容纳键盘底板的空间，该空间设置成欲成型为键盘底座的键盘底座型腔；c.将该键盘底板放置于模具上，于模具合模后进行射出成型；d.其塑料原料流入模具的键盘座凹槽穿于贯穿孔流至键盘底座型腔，塑料原料包覆了键盘底板的贯穿孔及键盘底座型腔；e.待塑料原料冷却后将模具开模取出键盘底板，则键盘底座则与键盘底板结合为一体。本发明使键盘底板与键盘底座直接结合一体，节约了工序。 | ||
| 申请公布号 | CN101533732A | 申请公布日期 | 2009.09.16 |
| 申请号 | CN200810085408.8 | 申请日期 | 2008.03.13 |
| 申请人 | 梁徽湖 | 发明人 | 梁徽湖 |
| 分类号 | H01H13/88(2006.01)I | 主分类号 | H01H13/88(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 孙皓晨;费碧华 |
| 主权项 | 1. 一种将键盘底板与键盘底座相结合的方法，其特征在于，该方法包括：a. 将一键盘底板设置数个贯穿孔；b. 再以一模具设置能容纳键盘底板的空间，该空间设置成欲成型为键盘底座的键盘底座型腔；c. 将该键盘底板放置于模具上，于模具合模后进行射出成型；d. 其塑料原料流入模具的键盘座凹槽穿于贯穿孔流至键盘底座型腔，塑料原料包覆了键盘底板的贯穿孔及键盘底座型腔；e. 待塑料原料冷却后将模具开模取出键盘底板，则键盘底座则与键盘底板结合为一体。 | ||
| 地址 | 台湾省彰化县 | ||