| 发明名称 | 2层挠性基板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供形成了附着性、绝缘可靠性等高的铜覆膜层的2层挠性基板及其制造方法。本发明的2层挠性基板，其特征为，在绝缘体薄膜的至少一面上不经粘接剂直接形成基底金属层，在该基底金属层上形成所希望厚度的铜覆膜层的2层挠性基板中，在绝缘体薄膜上由于镀法形成主要含有(1)钒的比例是4～13重量％、钼的比例是5～40重量％、剩余部分是镍的镍-钒-钼合金，或者(2)至少含有2重量％的钒且钒和铬的合计是4～13重量％、钼的比例是5～40重量％、剩余部分是镍的镍-钒-铬-钼合金的膜厚3～50nm的基底金属层，在该基底金属层上形成铜覆膜层。 | ||
| 申请公布号 | CN100542374C | 申请公布日期 | 2009.09.16 |
| 申请号 | CN200580034536.4 | 申请日期 | 2005.08.24 |
| 申请人 | 住友金属矿山株式会社 | 发明人 | 永田纯一;浅川吉幸 |
| 分类号 | H05K1/09(2006.01)I;H05K3/38(2006.01)I;C23C14/14(2006.01)I;C23C18/16(2006.01)I;C23C28/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/09(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王 健 |
| 主权项 | 1.一种2层挠性基板，其特征为，在绝缘体薄膜的至少一面上不经粘接剂直接形成基底金属层，接着在该基底金属层上形成铜覆膜层的2层挠性基板中，上述基底金属层是由用干镀法形成的、含有镍-钒-钼合金的膜厚3～50nm的基底金属层构成，所述镍-钒-钼合金的钒的比例是4～13重量％、钼的比例是5～40重量％、剩余部分为镍。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||