晶圆之铜垫处理方法

摘要

本发明提供一种晶圆之铜垫处理方法，其包含：提供一晶圆，其表面具有数个铜垫；在该晶圆之表面形成一金属薄层，以电性连接所有该铜垫；化学浸镀处理该金属薄层，将该金属薄层置换成一锡层；形成一光阻层于该锡层上，并图案化该光阻层，以形成数个开口裸露该铜垫以外之区域上的锡层；去除未受该光阻层遮蔽之锡层(及可能残留之金属薄层)；以及，去除该光阻层。