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发明名称
雷射切割脆性材料之方法及装置
摘要
本发明涉及一种雷射切割脆性材料之方法,其包括步骤:提供一第一雷射光束;利用一空间过滤器将第一雷射光束过滤整形成一具预定能量密度轮廓之第二雷射光束;将第二雷射光束调制整形成具长条形光斑形状之一第三雷射光束,该第三雷射光束具有一前导端及一拖曳端,该第三雷射光束之能量密度轮廓线于该前导端之平均斜率小于在该拖曳端之平均斜率;利用第三雷射光束加热一脆性材料;以及于脆性材料上施加一冷却流体,以使该脆性材料沿该第三雷射光束之移动方向产生裂纹成长。本发明还提供执行前述雷射切割脆性材料之方法的装置。
申请公布号
TW200938324
申请公布日期
2009.09.16
申请号
TW097108105
申请日期
2008.03.07
申请人
沛鑫半导体工业股份有限公司
发明人
周祥瑞;何仁钦;黄俊凯;傅承祖
分类号
B23K26/04(2006.01);B23K26/14(2006.01)
主分类号
B23K26/04(2006.01)
代理机构
代理人
主权项
地址
苗栗县竹南镇新竹科学工业园区科中路16号
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