用于背光模组之发光二极体晶片封装结构及其制作方法

摘要

一种用于背光模组之发光二极体晶片封装结构，其包括：一基板单元（substrate unit）、一发光单元（light-emitting unit）、一胶体单元（colloid unit）、及一不透光单元（opaque unit）。其中，该发光单元系具有复数个电性地设置于该基板单元上之发光二极体晶片（LED chip）。该胶体单元系具有复数个分别覆盖于该等发光二极体晶片上之胶体（colloid）。该不透光单元系具有复数个分别形成于该基板单元上之不透光框体（opaque frame body），并且每二个不透光框体系分别形成于每一个胶体的两侧。