具有堆叠平台之封装结构及其封装方法

摘要

一种封装结构，包括第一基板、第一封装件、第二封装件及封胶，第一基板具有第一表面。第一封装件包括第一芯片及液态封胶，第一芯片设置于第一基板上，并通过第一金线与第一基板电连接。液态封胶，包括由第一胶体在该第一芯片之第二表面上形成的围坝结构，其在该第一芯片之第二表面围出容置空间，以及在该围坝结构所围成的容置空间内填入的第二胶体，该第二胶体的粘滞性小于该第一胶体，流动性大于该第一胶体，该液态封胶覆盖第一芯片之第二表面，并覆盖部分之第一金线，液态封胶之表面形成平台。第二封装件设置于平台之上，封胶包覆至少部分之第一基板之第一表面、第一封装件及第二封装件。

主权项

1.一种封装结构，其特征是包括：第一基板，具有第一表面；第一封装件，包括：第一芯片，设置于该第一基板上，并通过第一金线与该第一基板电连接；及液态封胶，包括由第一胶体在该第一芯片之第二表面上形成的围坝结构，其在该第一芯片之第二表面围出容置空间，以及在该围坝结构所围成的容置空间内填入的第二胶体，该第二胶体的粘滞性小于该第一胶体，流动性大于该第一胶体，该液态封胶覆盖该第一芯片之第二表面，并覆盖部分之该第一金线，该液态封胶之表面形成平台；第二封装件，设置于该平台之上；以及封胶，包覆至少部分之该第一基板之该第一表面、该第一封装件及该第二封装件。