半导体元件和其制作方法

摘要

本发明提供一种可以减少压降之半导体元件中半导体晶片和其制造方法。半导体元件包括半导体晶片，半导体晶片包括一第一表面区、复数个第一接触垫、一保护层、复数个第一开口和一第一传导中间层。保护层系位于复数个第一接触垫上，复数个第一开口系形成于保护层上，以暴露些第一接触垫，第一传导中间层系形成于第一表面区上，填满些第一开口，以连接些第一接触垫。