多窗口球格阵列封装构造

摘要

揭示一种多窗口球格阵列封装构造，主要包含一具有多窗口之基板、至少一设在基板上之晶片、复数个焊线、一封胶体以及复数个球形端子。该些焊线系通过该些窗口以电性连接该晶片至该基板。该封胶体系形成于该些窗口内以及该基板之上下表面，以密封该晶片与该些焊线。其特征在于，该基板系更具有复数个设有复数个球垫之侧夹板部，其系不被该封胶体密封，并令该些球形端子设于该些球垫而位于该封胶体之外侧。并且，该些侧夹板部在相对于该些球形端子之另一表面不被该封胶体所覆盖，故该些侧夹板部可提供作为上下模具对称夹合，以解决知因多窗口容易导致模封溢胶而污染到球垫的问题。