用于分类封装芯片的处理机

摘要

本发明提供了一种用于分类封装芯片的处理机，包括：主体；装载单元，其设置在主体的一侧，并且在该装载单元中，容纳有待接受预烧测试的封装芯片的托盘在进行等待；预烧板，其包含预烧测试后的封装芯片，并且该预烧板可在主体的工作空间中移动；卸载单元，在该卸载单元中，被结合成容纳有来自预烧板的预烧测试后的封装芯片的托盘在进行等待；以及托盘传输单元，其在将托盘从装载单元传输至卸载单元期间，通过转动托盘将保留在托盘中的封装芯片从托盘中移除。本发明提供的优点是，在托盘从装载单元传输至卸载单元期间将托盘倒置，以便为托盘去除保留在托盘中的封装芯片。

主权项

1.一种用于分类封装芯片的处理机，包括：主体；装载单元，其设置在所述主体的一侧，并且在所述装载单元中，容纳有待接受预烧测试的封装芯片的托盘在进行等待；预烧板，其容纳预烧测试后的封装芯片，所述预烧板可在所述主体中的工作空间中移动；卸载单元，在所述卸载单元中，被结合成容纳有来自所述预烧板的预烧测试后的封装芯片的托盘在进行等待；分类单元，其容纳有从所述预烧板拾取的劣质封装芯片；以及托盘传输单元，其在将所述托盘从所述装载单元传输至所述卸载单元期间，通过转动所述托盘将保留在所述托盘中的封装芯片从所述托盘中移除。