引线框架、半导体芯片封装、及该封装的制造方法

摘要

本发明涉及引线框架、半导体芯片封装和制造该半导体芯片封装的方法。其中半导体芯片封装具有：引线框架，其具有沿该引线框架的四边形成的多条引线、以及自该四边中的每一边的边缘延伸的连接条，其中该连接条的底表面是凹陷的；半导体芯片，其粘接在该连接条的凹陷表面上；连接器，其将该半导体芯片的上表面上形成的多个芯片焊盘与该多条引线电连接；以及密封剂，其将该半导体芯片的该上表面、该连接器和该连接器的键合部分封闭。

主权项

1.一种半导体芯片封装，包括：引线框架，其具有沿该引线框架的四边形成的多条引线、以及自该四边中的每一边的边缘延伸的连接条，其中该连接条的底表面是凹陷的；半导体芯片，其粘接在该连接条的凹陷表面上；连接器，其将该半导体芯片的上表面上形成的多个芯片焊盘与该多条引线电连接；以及密封剂，其将该半导体芯片的该上表面、该连接器和该连接器的键合部分封闭，其中该连接条的凹陷部分向上弯曲从而具有上置结构，且其中该连接条不与所述多个芯片焊盘电连接。