发明名称 一种晶圆背部定位装置及其使用方法
摘要 本发明提供了一种装置和方法来解决表面不光滑的晶圆的切割问题,该装置包括上探针、下探针、安置晶圆的吸盘和操作平台四个部分,将晶圆放置在吸盘上,通过上探针找到切割点,用下探针给晶圆的背面的切割点打上标记。将晶圆翻转,利用现有机台,以所标记的切割点为新的切割点对晶圆进行切割,从而解决如凸点技术所生产的表面不光滑的晶圆的切割问题。
申请公布号 CN100541755C 申请公布日期 2009.09.16
申请号 CN200610147572.8 申请日期 2006.12.20
申请人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 发明人 葛挺锋;陈险峰;陈强;江秀霞
分类号 H01L21/68(2006.01)I 主分类号 H01L21/68(2006.01)I
代理机构 北京市金杜律师事务所 代理人 李 勇
主权项 1.一种对晶圆背部的切割点进行定位标记的装置,含有上探针、下探针、安置晶圆的吸盘和操作平台四个部分,其中,所述吸盘为一中间为中空的矩形框,吸盘放置在操作平台上并可在平台表面移动,从而带动晶圆移动,下探针从操作平台下方穿过操作平台并伸入吸盘,上探针位于吸盘上方,其特点在于下探针有升降旋钮,可以上下运动,上探针可以微调其水平调整位置,从而使上探针的针尖可以与抬升时的下探针针尖重合。
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