发明名称 | 半导体元件 | ||
摘要 | 一种半导体元件,其包括多个掺杂区、金属层与多晶矽层。掺杂区位于基底上。金属层包括多个金属线图案。多晶矽层位于基底与金属层之间,其包括闸极图案以及与闸极图案连接之至少一个护环图案,其中至少一护环图案环绕于那些金属线图案之至少之一周围。那些金属线图案之一与闸极图案连接,剩余之金属线图案与其中之一掺杂区连接。 | ||
申请公布号 | TW200939475 | 申请公布日期 | 2009.09.16 |
申请号 | TW097108360 | 申请日期 | 2008.03.10 |
申请人 | 联华电子股份有限公司 | 发明人 | 刘裕腾;王贤愈 |
分类号 | H01L29/78(2006.01) | 主分类号 | H01L29/78(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 詹铭文;萧锡清 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹市新竹科学工业园区力行二路3号 |